|
Τύποι μηχανών
|
7Z71 - Εγγύηση 3 ετών
|
|
Σχήμα
|
1U ράφι.
|
|
Επεξεργαστής
|
Ένας ή δύο επεξεργαστές Intel Xeon Scalable τρίτης γενιάς (πρώην με κωδική ονομασία "Ice Lake").
ταχύτητες έως 3,6 GHz και TDP έως 270W.
|
|
Μνήμη
|
Κάθε επεξεργαστής έχει 8 κανάλια μνήμης, με 2 DIMM ανά κανάλι
(DPC). Υποστηρίζονται τα RDIMM Lenovo TruDDR4 και τα RDIMM 3DS. Οι υποδομές DIMM μοιράζονται μεταξύ της τυποποιημένης μνήμης συστήματος και της μνήμης μόνιμης
Τα DIMM λειτουργούν σε συχνότητα έως 3200 MHz σε 2 DPC.
|
|
Τσιπσέτ
|
Τσιπσετ Intel C621A "Lewisburg", μέρος της πλατφόρμας με κωδική ονομασία "Whitley"
|
|
Δυνατότητα μνήμης
|
* Μόνο μνήμη DIMM: Μέχρι 3 TB με έως 24x 128 GB 3DS RDIMM (μέχρι 1,5 TB ανά επεξεργαστή).
* DIMM μνήμης και μόνου μνήμης μόνιμης λειτουργίας: * App Direct Mode: Μέχρι 7,5 TB με RDIMM 3DS έως 12x 128 GB και έως 12x 512
GB DCPMM (έως 3,75 TB ανά επεξεργαστή).
* Τρόπος μνήμης: Μέχρι 6 TB με μέχρι 12x 512 GB DCPMMs (μέχρι 3 TB ανά επεξεργαστή).
Σημείωση: Οι διαμορφώσεις διακομιστών με περισσότερη από 1 TB χωρητικότητα μνήμης ανά υποδοχή (συμπεριλαμβανομένων των DCPMM και RDIMM ή 3DS RDIMM) απαιτούν
επεξεργαστές που υποστηρίζουν έως 4,5 TB (L-suffix) ανά πρίζα.
|
|
Κύκλοι οδήγησης
|
Μέχρι 4x 3,5 ίντσες ή 12x 2,5 ίντσες ή 16x EDSFF hot-swap drive bays:
* Οι μπροστινοί χώροι μπορούν να είναι ένας από τους ακόλουθους: * 10x 2,5 ιντσών θερμή ανταλλαγή: Όλοι AnyBay
* 10x 2,5 ιντσών θερμή ανταλλαγή: όλα τα NVMe
* 10x 2,5 ιντσών hot-swap: 6x SAS/SATA + 4x AnyBay
* 10x 2,5 ιντσών hot-swap: 6x SAS/SATA + 4x NVMe
* 10x 2,5 ιντσών hot-swap: 6x SAS/SATA + 2x AnyBay + 2x NVMe
* 8x 2,5 ιντσών hot-swap SAS/SATA
* 16x EDSFF E1.S φορμικό συντελεστή θερμής ανταλλαγής
* 4x 3,5 ιντσών hot-swap SAS/SATA
* 4x 3,5 ιντσών hot-swap AnyBay
* Το πίσω μέρος μπορεί να είναι ένα από τα ακόλουθα: * 2x 2,5 ιντσών θερμό-swap SAS/SATA αποβάθρες
* 2x 2,5 ιντσών θερμό-swap NVMe αποβάθρες
* 2x 7mm 2,5 ιντσών hot-swap SATA αποθέματα
* 2x 7mm 2,5 ιντσών θερμό-swap NVMe αποβάθρες
* Εσωτερική μονάδα M.2 που υποστηρίζει έως δύο μονάδες M.2, για υποστήριξη εκκίνησης λειτουργικού συστήματος και αποθήκευσης μονάδων
|
|
Μέγιστη εσωτερική αποθήκευση
|
* Δίσκοι 2,5 ιντσών: * 368,64TB χρησιμοποιώντας SSD SAS/SATA 12x 30,72TB 2,5 ιντσών
* 368.64TB χρησιμοποιώντας 12x 30.72TB 2,5 ιντσών NVMe SSDs
* 28,8TB χρησιμοποιώντας 12x 2,4TB 2,5 ιντσών HDDs
* Δίσκοι EDSFF * 122,88TB χρησιμοποιώντας 16x 7,68TB EDSFF NVMe SSD
* Δίσκοι 3,5 ιντσών:
* 88TB χρησιμοποιώντας 4x 22TB 3,5 ιντσών HDDs
* 61.44TB χρησιμοποιώντας 4x 15.36TB 3.5-ιντσών SAS/SATA SSDs
* 51.2TB χρησιμοποιώντας 4x 12.8TB 3.5-ιντσών NVMe SSDs
|
|
Ελεγκτής αποθήκευσης
|
* 12x ενσωματωμένες θύρες SATA (Intel VROC SATA RAID, παλαιότερα γνωστή ως Intel RSTe RAID)
* Μέχρι 12x θύρες NVMe επιβατών (περιλαμβάνει Intel VROC NVMe RAID, με προαιρετική άδεια για μη Intel NVMe SSD)
* Ανταλλακτής επαναχρηματοδότησης NVMe (υποστηρίζει Intel VROC NVMe RAID)
* 12 Gb SAS/SATA RAID προσαρμογείς * 8, 16 ή 32 θύρες
* Μέχρι 8GB flash-backed cache
* PCIe 4.0 ή PCIe 3.0 διεπαφή υποδοχής
* 12 Gb SAS/SATA HBA (χωρίς RAID)
* 8 και 16 θύρες
* PCIe 4.0 ή PCIe 3.0 διεπαφή υποδοχής
|
|
Διασύνδεση δικτύου
|
Ειδική θέση OCP 3.0 SFF με διεπαφή host PCIe 4.0 x16. Υποστηρίζει μια ποικιλία προσαρμογών 2-port και 4-port με 1GbE, 10GbE και
Μια θύρα μπορεί να μοιραστεί προαιρετικά με τον επεξεργαστή διαχείρισης XClarity Controller (XCC)
Υποστήριξη Wake-on-LAN και NC-SI.
|
|
Χρονοδιαγράμματα επέκτασης PCI
|
Μέχρι 3x PCIe 4.0 slots, όλα με πίσω πρόσβαση, συν μια θέση αφιερωμένη στον προσαρμογέα OCP.
Η θέση 3 απαιτεί δύο επεξεργαστές.
Τέσσερις επιλογές για τις θέσεις πρόσβασης από πίσω:
* 3x PCIe 4.0 x16 χαμηλού προφίλ slots
* 1x PCIe 4.0 x16 πλήρους ύψους μεσοδιάστημα + 1x PCIe 4.0 x16 χαμηλού προφίλ
* 1x PCIe 4.0 x16 low-profile slot (υποστηρίζει επίσης 2x πίσω χώρους κίνησης 2,5 ιντσών)
* 2x PCIe 4.0 x16 low-profile slot (υποστηρίζει επίσης 2x πίσω 7mm 2,5 ιντσών χώρους κίνησης)
Για τις διαμορφώσεις μπροστινής μονάδας 2,5 ιντσών, ο διακομιστής υποστηρίζει την εγκατάσταση ενός προσαρμογέα RAID ή HBA σε έναν ειδικό χώρο που
δεν καταναλώνει κανένα από τα PCIe slots.
Σημείωση: Δεν είναι διαθέσιμες όλες οι θέσεις σε διαμόρφωση 1 επεξεργαστή.
|
|
Λιμένες
|
Μπροστά: 1x θύρα USB 3.1 G1 (5 Gb/s), 1x θύρα USB 2.0 (επίσης για τοπική διαχείριση XCC), θύρα εξωτερικής διάγνωσης, προαιρετική θύρα VGA.
Πίσω: 3x θύρες USB 3.1 G1 (5 Gb/s), 1x θύρα βίντεο VGA, 1x θύρα διαχείρισης συστημάτων RJ-45 1GbE για απομακρυσμένη διαχείριση XCC.
DB-9 COM σειριακή θύρα (εγκαταστάθηκε στη θέση 3).
Εσωτερικός: 1x USB 3.1 G1 συνδέσμος για λειτουργικό σύστημα ή σκοπός κλειδιού άδειας χρήσης
|
|
Ψύξη
|
Μέχρι 8x N+1 διπλού ρότορα ελαστικοί ανεμιστήρες θερμής εναλλαγής 40 mm, ανάλογα με τη διαμόρφωση.
|
|
Ηλεκτρική τροφοδοσία
|
Μέχρι δύο υπερβολικές πηγές ρεύματος εναλλασσόμενης εναλλακτικής ενέργειας με θερμό ανταλλαγή, πιστοποίηση 80 PLUS Platinum ή 80 PLUS Titanium. 500 W, 750 W, 1100 W και 1800
Οι επιλογές W AC, που υποστηρίζουν 220 V AC. Οι επιλογές 500 W, 750 W και 1100 W υποστηρίζουν επίσης τροφοδοσία εισόδου 110 V. Μόνο στην Κίνα, όλες οι τροφοδοσίες ισχύος
Επίσης διαθέσιμη είναι τροφοδοσία 1100W με είσοδο -48V DC.
|
|
Βίντεο
|
G200 γραφικά με μνήμη 16 MB με 2D hardware επιταχυντή, ενσωματωμένο στο XClarity Controller.
1920x1200 32bpp στα 60Hz.
|
|
Μέγεθος
|
Δύση: 440 mm (17,3 ίντσες), ύψος: 43 mm (1,7 ίντσες), βάθος: 773 mm (30,4 ίντσες).
|
|
Βάρος
|
Μέγιστο: 26,3 kg (58 lb)
|
Το μήνυμά σας πρέπει να αποτελείται από 20-3.000 χαρακτήρες!
